TOPCover(TM) WCS-2G
레이저가공용 Wafer 보호코팅액
Application : Si wafer,Poly-Si wafer, GaN-Si wafer, etc
웨이퍼를 Laser Sawing(Dicing, Grooving)할 때 용융된 실리콘 입자가 절단된 면 주위에 비산되어 웨이퍼 표면에 붙어서 세정을 하더라도 제거되지 않아 불량을 유발하게 됩니다.
이를 방지하고, Chip 표면을 보호하기 위하여 Spin 코팅하고 건조하여 보호 피막을 형성한 후 Sawing하게 되는데 이 때 사용하는 최적의 코팅제입니다.
본 코팅제는 Spin 코팅 시 평활성(Leveling)이 우수하고 건조 피막은 Slip성을 가지고 있으며,특히 Low-k wafer에 탁월한 특성을 가지고 있습니다.
물리적 특성
| 항목 | 규격 | 시험방법 |
|---|---|---|
| 주성분 | Polyvinyl Alcohol(PVA) | |
| 외관 | Translucent Viscous Liquid | 육안검사 |
| pH (at 20℃) | 3~4 | pH meter Orion 520A |
| 비중 (at 20℃) | 1.02~1.03 | Hydrometer Fisher Scientific |
| 점도 (cps at 20℃) | 55~65 | 주)1 |
주)1 : Brookfiled Viscometer (DV-Ⅱ+Pro, Spindle No. 2, 20rpm)
Another Product : WCS-3F
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