TOPCover^(TM) WCS-3F

Wafer protective coating solution for laser sawing(dicing, grooving, cutting)
Application : Si wafer,Poly-Si wafer, GaN-Si wafer, Low-k wafer, Metal layered wafer, very thin wafer, High luminent LED wafes, etc

UV레이저의 절삭(Dicing)과 스크라이빙(Scribing/Grooving)에 사용하는 웨이퍼 표면보호코팅액은 지금까지 다양한 방법, 다양한 제품을 적용하여 사용되어져 왔습니다.

UV 레이저 절삭에서 가장 커다란 문제를 야기해 왔던 실리콘 기화 생성물인 Debris와 Chipping, Delamination 등을 억제하기 위해 적용하는 수용성 표면보호코팅액 TOPCover (TM) WCS-3F는 PVA(Polyvinyl alcohol) 기반의 기존의 제품들에서 발생하던 여러 문제점들을 해결한 차세대 제품입니다.

특히 CMOS나 CCD등의 CIS image sensor용 wafer를 가공하거나 LED등의 금속층이 많은 레이저의 가공시에 탁월한 효능을 발휘하는 TOPCover (TM) WCS-3F는 유수의 글로벌 장비회사 및 관련회사들로부터 검증되어 온 안정된 품질의 제품으로, 귀사의 고민에 대한 가장 뛰어난 솔루션을 제공해 드릴 것입니다.

Characteristics.

• > 뛰어나고 안정적인 코팅성능 Good coating properties.
  No pinhole till edge part of 12 inch(300mm) wafers. Constant thickness from center to edge.
• > 뛰어난 수세정성 Easy cleaning with water.
  Higher hydrophilic properties and good dispersion into water.
• > 실리콘 기화물질에 완벽한 보호특성 Very low debris, chipping, and delamination
  Even flip chip, it shows very low upper troubles.
• > 돌출부위에 대한 완벽한 커버성능 Good cover to CMOS, CCD, SoC wafers with bump, micro lens, etc.
  Excellent covering to bump, micro lens, Metal, etc.
• > 경제적인 가격 More economic price( Excellent price competitiveness)
• > 개선요구 등 고객의 요구에 대한 신속한 대응 Quick response to meet customers' requirements on improvement
  Our R&D team is ready for complying with your requirements.
  Quick response and suitable troubleshooting is our basic attitude to our customers.
• > And.............................
• > 친환경성 (Comply with ECOPACK3)
• > 유해물질이 없음(No RoHS forbidden materials(Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB flame retardants))
• > 무할로겐 (Halogen free)
• > 가소제 무첨가 (No plasticisers)
• > 생분해성 (Bio degradiblity-over 60%)
• > 수질에 안전 (Very low COD and BOD)

Another Product : WCS-2G