반도체 산업에서는 패턴이 점차 미세화되고, 웨이퍼의 면적은 반면 점점 대형화 되고 있습니다.

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이제 시장의 주류로 생산되고 있는 12"(300mm) wafer를 넘어서 450mm로 넘어가고 있으며 두께는 점점 더 얇아지고 있는데, 왜 자꾸 넓어지고 얇아지는 것일까요?

Wafer의 직경은 바로 생산량과 밀접하게 관련되어 있는데, 단순하게 본다면 면적이 넓어지기 때문입니다.

원의 면적 구하는 공식을 다 기억나시죠?  면적 = πr²

50mm wafer 면적을 기준으로 :  100%라고 한다면.....

75mm wafer : 250%(5mm chip기준 78개 생산)

100mm wafer : 400%

125mm wafer : 625%

150mm wafer : 900%

200mm wafer : 1600%

300mm wafer : 3600%(5mm chip 기준 2,694개 생산),